新易盛11月27日在互动平台表示，公司已具备cpo晶圆级需要的封装工艺技术条件。
新易盛：已具备cpo晶圆级需要的封装工艺技术条件
2024-11-28 07:37
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新易盛11月27日在互动平台表示，公司已具备cpo晶圆级需要的封装工艺技术条件。
